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波峰焊是使熔化的焊料形成滿足設計要求的焊料波峰，并使預先裝有元器件的電路板通過該焊料波峰，波峰焊治具從而實現元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊工藝。隨著電子產品的小型化、數字化發展，電路板也朝著高密度、高精度發展，電路板的工藝設計越來越復雜、元器件引腳間距越來越小，波峰焊焊接后很容易出現連錫現象。
由于波峰焊需要在高溫條件下進行，進行波峰焊時需要使用載具如托板等將電路板進行固定。過爐治具,實際生產中，為了保證電路板的良好上錫，僅將電路板的四周位置如四角處等與載具固定，并使用免洗助焊劑作為波峰焊的助焊劑進行波峰焊。然而，即便使用免洗助焊劑，當電路板過完波峰后板面上無焊盤的區域上仍然會有樹脂等殘留物，容易將灰塵及雜物等粘連至電路板上，尤其是當灰塵等粘連至電路板的初級區域(高電壓區域)與次級區域(低電壓區域)的隔離帶(初次級隔離帶)位置上時，會導致初級區域與次級區域之間的間隔距離(初次級間距)縮短，從而導致電路板的高壓絕緣電阻值降低，SMT鋼網使得電路板的絕緣性能降低。
本實用新型實施例的目的在于提供一種波峰焊治具，以解決現有技術中的電路板進行波峰焊后電路板上易殘留樹脂等殘留物而導致電路板絕緣性能降低的技術問題。
為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種波峰焊治具，包括用于承托電路板的托板，所述托板上開設有供電路板安裝的安裝槽，所述波峰焊治具還包括安裝于所述托板并用于適配遮擋所述安裝槽的遮擋板，所述遮擋板包括遮擋區域和若干鏤空區域，各所述鏤空區域分別與置于所述安裝槽內的電路板上的各焊盤區域一一對應以使各焊盤外露出所述遮擋板，所述遮擋區域遮擋置于所述安裝槽內的電路板的無焊盤區域。
